كشفت شركة كوالكوم خلال فعاليات CES2021 عن الجيل الثاني من تقنية 3D Sonic، حيث إن الإصدار الجديد من التقنية يأتي بأداء أسرع بنسبة 50%، كما تدعم تغطية مساحة أكبر.
وبحسب موقع Engadget الأمريكى، فيأتي مستشعر 3D Sonic الجديد من كوالكوم بحجم أكبر بنسبة 77% مقارنة بالإصدار الحالي، حيث تقدم كوالكوم ترقية جديدة في التقنية مع تغطية 64 ملم مربع (8 ملم × 8 ملم) مقارنة بالإصدار الأول البالغ 36 ملمًا مربعًا (4 ملم × 9 ملم)، كما يسمح قارئ البصمة جمع 1.7 مرة من البيانات الحيوية، مع تغطية لمساحة أكبر.
كما كشفت الشركة أن مستشعر البصمة 3D Sonic يدعم معالجة أسرع للبيانات مع استجابة سريعة بنسبة 50% في فتح الهاتف، حيث يأتي مستشعر 3D Sonic بتقنية الموجات الفوق صوتية لدعم مسح الحواف والمسام للإصبع بآداء سريع، وأيضاً دعم المستخدم بحماية أكبر، ولا يزال الإصدار الأخير أصغر بكثير من 3D Sonic Max، الذي يغطي مساحة 600 ملم مربع ويمكنه التحقق من بصمتين في وقت واحد.
وتتوقع شركة Qualcomm أن تبدأ الهواتف المزودة بمستشعر Sonic من الجيل الثاني في الظهور في الجزء الأول من هذا العام.
