برزت شركة آبل كأول من تبنت تقنية إنتاج الرقاقات من الجيل التالي لشركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات TSMC قبل نشرها في وقت مبكر من العام المقبل. ويظهر التطور كيف تواصل TSMC تلبية طموحات الشركات الأمريكية في مجال الرقاقات، حتى مع محاولات واشنطن جلب المزيد من إنتاج أشباه الموصلات إلى الأراضي الأمريكية وفقا لما نقلته aitnews.
وتختبر شركة آبل تصميماتها للرقاقات باستخدام تقنية التصنيع 3 نانومتر من TSMC، ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج التجاري لهذه الرقاقات في النصف الثاني من العام المقبل.
ويقيس حجم عملية التصنيع المسافة بين الترانزستورات عبر الرقاقة. وكلما كان العدد أصغر، كانت الشريحة أكثر تقدمًا. ولكن أيضًا كلما كان بناءها أكثر صعوبة وتكلفة.
وعندما ينقص حجم العملية، تقل الفجوات بين الترانزستورات. وينتج عن هذا بشكل عام تصميم أكثر كفاءة في استخدام الطاقة وأداء أعلى.
وتعتبر تقنية التصنيع 5 نانومتر من TSMC أكثر تقنيات إنتاج الرقاقات تقدمًا المستخدمة في المنتجات الاستهلاكية، وهي مستخدمة لجميع شرائح معالج آيفون 12.
ووفقًا لشركة TSMC، يمكن لتقنية 3 نانومتر زيادة أداء الحوسبة بنسبة بين 10 و 15 في المئة بالمقارنة مع تقنية 5 نانومتر، مع تقليل استهلاك الطاقة بنسبة بين 25 و 30 في المئة.
ومن المحتمل أن يكون جهاز آيباد من شركة آبل هو أول الأجهزة العاملة بمعالجات مصنوعة باستخدام تقنية 3 نانومتر.
آبل تتبنى معالج بتقنية 3 نانومتر
من المتوقع أن تستخدم أجهزة آيفون 14 تقنية 4 نانومتر المتوسطة لأسباب تتعلق بالجدولة.
ويظل هذا بمثابة تحسين على تصميم شريحة 5 نانومتر الذي شوهد في آيفون 12. ومن المتوقع أن يظهر في آيفون 13 في وقت لاحق من هذا العام.
ونقلت آبل في بعض السنوات السابقة نفس تخطيط بنية الشريحة إلى حجم عملية جديد. وذلك من أجل تقديم أكثر من 20 في المئة زيادة في الكفاءة والأداء. مع عدم وجود تغييرات تقريبًا على تصميم الرقاقة الفعلي نفسه.
ومن المفترض في المستقبل أن تتبنى آبل عملية تصنيع 3 نانومتر لجميع شرائح Apple Silicon الخاصة بها. التي تشمل آيفون وآيباد وماك. ومع ذلك، فإن البدء بجهاز آيباد أولاً يعتبر أمر منطقي من منظور لوجستي.
ويقال إن شريحة Apple A15 لهذا العام المبنية على حجم عملية 5 نانومتر قيد الإنتاج وجاهزة لإطلاق آيفون 13 في شهر سبتمبر أو أكتوبر.
