تبدأ شركة آبل الإنتاج الضخم لعائلة شرائح M5 فى العام المقبل، وفقًا لتصريحات أحد محللى سلسلة التوريد، فمن المتوقع أن يتم إنتاج حجمها من خلال الاستفادة من عقدة أشباه الموصلات 3 نانومتر (N3) من TSMC والتى قد توفر مكاسب فى الأداء وزيادة الكفاءة مقارنة بعملية التصنيع السابقة.
و من المتوقع أيضًا أن تستخدم شركة آبل تصميمًا جديدًا لمجموعة الشرائح التى يمكن أن تشغل مساحة أقل من بنية النظام التقليدي على الشريحة (SoC).
وأشار Chi Kuo، محلل سلسلة التوريد فى TF International Securities، إلى أنه قد تم تطوير شريحة M5، وستدخل شريحة السيليكون M5 Apple القياسية الإنتاج الضخم فى النصف الأول من عام 2025.
ومن المتوقع أن يتبع تطويرها أعضاء آخرون فى العائلة مثل M5 Pro /Max وUltra التى قد تدخل مرحلة التصنيع فى النصف الثانى من 25 و2026 على التوالي.
وسيتم تصنيع مجموعة شرائح M5 باستخدام عقدة N3P الخاصة بـ TSMC والتى يمكن أن توفر زيادة فى الأداء بنسبة 5%، مع تقليل استهلاك الطاقة أيضًا بنسبة 5-10 % مقارنة بعقدة N3E الخاصة بـ M4 SoC، وفقًا لـ Kuo.
ومن المتوقع أن تستخدم شركة آبل، تصميمًا أفقيًا على شكل نظام متكامل على الرقائق (SoIC-mH) مع شرائح M5 Pro وUltra التي ستحتوي على دوائر متكاملة متعددة مدمجة في شريحة واحدة، مع وضع الرقائق أفقيًا داخل القالب.
ويشير المحلل إلى أن هذا التصميم غير التقليدي يمكن أن يشغل مساحة أقل بنسبة 30 إلى 50 % من مساحة النظام التقليدي على الرقاقة (SoC)، حيث تميل هذه الطريقة إلى تحسين الأداء الحراري وتقليل الاختناق.
وستقوم شركة آبل، أيضًا بفصل تصميم وحدة المعالجة المركزية (CPU) ووحدة معالجة الرسومات (GPU) على شريحة M5.
وتقوم آبل حاليًا بدمج كل من وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات على نفس الشريحة، إذا تم فصلهما، فسيتم تحسين كل مكون لدوره المحدد.
